Припой диаметром 0.8 мм с составом 60/40 (олово/свинец) предназначен для качественной пайки электронных компонентов. Обеспечивает хорошую текучесть, быстрое смачивание и прочные паяные соединения. Подходит для монтажных и ремонтных работ, прототипирования и профессионального использования в электронике.
